FPC电路板制造工艺

单面FPC电路板流程图：工程文件-铜箔-预处理-压干膜-曝光-显影-蚀刻-脱膜-AOI-预处理-涂膜（或油墨印刷）-电镀前预处理-电镀-后处理电镀-加固-外观冲孔-电测-外观检验-出货；
双面板流程图：工程文件--铜箔--钻孔--黑区(PTH)--镀铜--预处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--脱膜- - AOI——预处理——涂膜（或油墨印刷）——电镀前预处理——电镀——电镀后处理——压机加固——外观冲孔——电测——外观检验——出货。以上工艺，最细线宽线距为50um；
还有一种制造工艺，目前业界很少使用，因为做不了细线，只适合单面板制造：工程文件-贴膜-制作丝网-铜箔-蚀刻油墨印刷- UV干燥-蚀刻-脱膜-阻焊印刷-镀镍-冲孔-检验-出；
FPC切割-双面FPC制造工艺
除部分材料外，柔性印制板使用的材料基本都是卷材。因为不是所有的工序都必须用绕带工艺加工，有些工序在加工前必须先切割成片材，比如双面柔性印制板金属化孔的钻孔，目前只能以片材形式钻孔，第双面柔性印制板的工艺是切割。
柔性覆铜板对外力承受能力差，容易受伤。如果在切割过程中损坏，将对后续工序的合格率造成严重影响。因此，即使看起来是很简单的切割，也必须给予足够的重视，以保证材料的质量。如果数量比较少，可以使用手动剪刀或滚刀。大批量时，可以使用自动剪板机。