PCB厂家带你了解PCB生产工艺演变

PCB制造商向您展示PCB生产过程的演变。在 1950 年代和 1960 年代初期，引入了混合不同类型树脂和各种材料的层压板，但 PCB 仍然是单面的。电路位于电路板的一侧，组件位于另一侧。与庞大的电线电缆相比，PCB成为新产品进入市场的首选。但对印刷电路板演变的最大影响来自负责新武器和通信设备的政府机构。在某些应用中使用线端组件。最初，通过使用焊接到引线上的小镍板将组件的引线固定到电路板上。
最后，开发了钻孔壁镀铜工艺。这允许电路板两侧的电路电连接。铜因其载流能力、相对较低的成本和易于制造而取代黄铜成为首选金属。 1956年，美国专利局为以美国陆军为代表的一群科学家寻求的“电路组装工艺”颁发了专利。该专利工艺涉及使用三聚氰胺等基材，其中牢固地层压了一层铜箔。画好接线图，拍在锌板上。该版材用于制作胶印机的印版。耐酸油墨印在版材的铜箔面，经过蚀刻去除裸露的铜，留下“印刷线”。还提出了其他方法，例如使用模板、加网、手工印刷和橡胶压花来沉积油墨图案。然后使用模具将孔打成图案以匹配元件引线或端子的位置。将引线插入层压板中的非电镀孔，然后将卡浸入或漂浮在熔化的焊锡浴中。焊料将覆盖迹线并将组件的引线连接到迹线。还建议手动印刷和橡胶压花来沉积油墨图案。然后使用模具将孔打成图案以匹配元件引线或端子的位置。将引线穿过非电镀槽或插入浮卡。焊料将覆盖迹线并将组件的引线连接到迹线。还建议手动印刷和橡胶压花来沉积油墨图案。然后使用模具将孔打成图案以匹配元件引线或端子的位置。将引线插入层压板中的非电镀孔，然后将卡浸入或漂浮在熔化的焊锡浴中。焊料将覆盖迹线并将组件的引线连接到迹线。
他们还使用镀锡孔眼、铆钉和垫圈将各种类型的组件连接到电路板上。他们的专利甚至有一张图纸，显示了两个堆叠在一起的单面板和一个将它们分开的支架。每块板的顶部都有组件。一个元件的引线穿过顶板和底板上的孔，将它们连接在一起，大致尝试制作第一块多层板。
从那以后，情况发生了很大变化。随着允许孔壁电镀的电镀工艺的出现，第一块双面板出现了。我们与 1980 年代相关的表面贴装焊盘技术实际上是在 1960 年代探索的。自 1950 年以来一直使用阻焊层来帮助减少元件的痕迹和腐蚀。环氧树脂化合物散布在组装板的表面，类似于我们现在所知的保形涂层。最后，在组装电路板之前，将油墨丝网印刷在面板上。待焊接区域被挡在屏幕上。它有助于保持电路板清洁并减少腐蚀和氧化，但用于施加迹线的锡/铅涂层会在焊接过程中熔化，导致掩模剥落。由于走线间距较宽，因此将其视为外观问题而非功能问题。到了 1970 年代，线路和间距越来越小，电路板上用来涂走线的锡/铅涂层开始在焊接过程中将走线熔合在一起。
热风焊接方法始于 1970 年代后期，允许在蚀刻后剥离锡/铅以消除问题。然后可以将焊接掩模应用于裸铜电路，只留下电镀孔和焊盘以避免涂层焊料。随着孔的不断变小，走线工作变得更加密集，焊接面罩的渗色和套准问题带来了干膜面罩。它们主要在美国使用，欧洲和日本正在开发第一个可成像口罩。在欧洲，溶剂型“probimer”油墨通过幕涂整个面板来应用。日本专注于使用各种水性显影 LPI 的筛选方法。所有这三种掩模类型都使用标准的紫外线曝光装置和照片工具来定义面板上的图案。到 1990 年代中期
导致焊接掩模发展的复杂性和密度的增加也迫使在介电材料层之间堆叠的铜迹线层的发展。 1961 年标志着美国首次使用多层电路板。晶体管的发展和其他元件的小型化吸引了越来越多的制造商将印刷电路板用于越来越多的消费产品。航空航天设备、飞行仪器、计算机和电信产品，以及防御系统和武器，已经开始利用多层电路板节省的空间。所设计的表面贴装器件的尺寸和重量与可比较的通孔元件相当。随着集成电路的发明，电路板几乎在各个方面都在缩小。刚性板和电缆应用已经让位于柔性电路板或刚柔结合电路板。这些和其他进步将使印刷电路板制造成为一个充满活力的领域多年