电子产品应使用PCB。 PCB（印刷电路板）几乎用于所有电子产品中，被认为是“电子系统产品之母”。因此，PCB的市场走势几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑、PDA等电子产品的高端化、小型化的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大。 PCB制造商正在加速开发厚度更薄、重量更轻、密度更高的FPC。
FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又称“柔性板”。
FPC由聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。具有布线密度高、重量轻、厚度薄、柔韧性好等优点。它可以承受数百万次动态弯曲而不损坏导体。可根据空间布局要求任意移动和扩展，实现三维组装，实现元件组装与导体连接一体化。它具有其他类型电路板无法比拟的优势。
FPC产品的技术特点
FPC按基材薄膜的种类可分为PI、pet和pen。其中PI覆膜FPC是最常见的软板类型，又可进一步细分为单面PI覆膜FPC、双面PI覆膜FPC、多层PI覆膜FPC和刚柔结合PI覆膜软板。
PI覆盖膜FPC分类
智能终端普及带动FPC产业爆发
电路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板。刚性电路板主要用于冰箱等家用电器。 FPC软板最初用作连接器，电子线路的使用市场并不大。直到苹果大量应用，才逐渐在消费电子产品中普及。苹果坚决支持 FPC 解决方案。 iPhone 使用的 FPC 多达 14-16 块，其中 70% 为多层且难度高。整机FPC面积约120cm2； iPad、Apple Watch等产品的FPC消耗也在10元以上。
在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等主要手机厂商迅速跟进，不断加大FPC的消费量。三星手机的FPC数量约为12-13片，主要供应商为Interflex、Semco等韩国软板厂商。
在PCB相对高端的FPC领域，FPC柔性线路板以重量轻、厚度薄、弯曲性好的特点，成为智能手机、医疗电子、可穿戴等消费电子产品不可缺少的元器件之一。产能转移也在进行中。目前，本土FPC产值与全球产值之比持续上升，从2005年的6.74%上升到2016年的50.97%，2017年开始爆发式增长，未来有望保持近70%。
中国大陆的FPC企业也进入了加速发展阶段：Annex、鸿芯、晶诚、晶网、深南电路等，开始进行高密度、多层、柔性和Metal Based PCB产业化项目。东山精工收购mflex后，大力扩产。是唯一一家仍处于规模化生产能力的国际一线FPC厂商
中国企业仅占全球市场的10%
近年来，柔性线路板成为国内资本市场的热点。去年3月，尚达电子在“新三板”挂牌，同年9月进入战略创新层；厦门宏鑫电子在创业板上市，近期获得证监会核准；江西合力泰近日宣布拟收购蓝培科技获得国际优先FPC材料技术
国内FPC企业加速提升技术水平
目前市场对FPC的技术要求越来越高，比如层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔性越来越高。衡量FPC产品技术含量的关键因素是线宽和线距。限流可达25微米，保证线路良率。
多层FPC、盲埋孔FPC、二阶盲孔等高端FPC产品也已投放市场。
根据无线移动通信市场的发展趋势可以判断，以OLED、3D摄像头、生物识别、无线充电和即将到来的5G时代为代表的功能创新将全面提升FPC在智能机型中的渗透率，柔性智能穿戴产品和汽车电子也将为FPC带来新的增长空间。
对于中国来说，本土拥有FPC核心技术储备的优质厂商，积极扩产迎接新的增长点，加速超车势在必行。
