1936年，奥地利人保罗·艾斯勒首先在收音机中使用印刷电路板。 1943年，美国人大多将这项技术应用于军用无线电。 1948年，美国正式承认本发明可用于商业用途。自 1950 年代中期以来，印刷电路板已被广泛使用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连是通过导线直接连接完成的。如今，电线只存在于实验室中，用于实验应用；印刷电路板在电子行业中无疑占据了绝对控制的地位。
为了增加布线面积，多层板多采用单、双面布线板。一张双面做内层，两张单面做外层，或两张双面做内层，两张单面做外层的印刷电路板，通过定位交替连接在一起系统与绝缘粘接材料，将导电图形按设计要求互连，成为四层和六层印制电路板，又称多层印制电路板。
覆铜板是制作印刷电路板的基材。它用于支撑各种部件，并能实现它们之间的电气连接或电气绝缘。
20世纪初至1940年代末，大量用于基板材料的树脂、增强材料和绝缘基板应运而生，技术得到初步探索。这些都为最典型的印制电路板基板材料——覆铜板的出现和发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻（减法）为主流的PCB制造技术已初步确立和发展。它对确定覆铜板的结构组成和特性条件起着决定性的作用。
在印制电路板中，叠层又称“叠层”，是将内层单片、半固化片和铜箔叠合在一起，在高温下压制成多层板。例如，四层板需要由一张内单片、两张铜箔和两组半固化片压制而成。
多层PCB的钻孔过程一般不是一次完成的，分为一钻和二钻。
一钻需要沉铜工艺，即在孔内镀铜，这样上下两层才能连接，如通孔、原孔等。
第二个钻孔是不需要沉铜的孔，如螺丝孔、定位孔、散热槽等，这些孔中的口袋不需要覆铜。
胶片是曝光的底片。在PCB表面涂上一层感光液，80度温度测试后干燥，然后用薄膜贴在PCB板上，用紫外线曝光机曝光，撕下薄膜。电路图显示在 PCB 上。
绿油是指涂在PCB上铜箔上的油墨。这层油墨可以覆盖除焊盘以外的意外导体，避免焊接短路，延长PCB在使用过程中的使用寿命；一般称为电阻焊或反焊；颜色有绿色、黑色、红色、蓝色、黄色、白色、哑光等。大多数PCB使用绿色阻焊油墨，通常称为绿油。
电脑主板的平面为PCB（印刷电路板），一般采用四层板或六层板。相对而言，为了节省成本，低档主板多为四层：主信号层、接地层、电源层和次信号层，而六层增加了辅助电源层和中信号层。因此，六层PCB主板抗电磁干扰能力更强，主板更稳定
