印刷电路板（PCB）又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史。它的设计主要是版面设计。使用电路板的主要优点是大大减少布线和组装错误，提高自动化水平和生产劳动率。按电路板层数可分为单板、双板、四板、六板等多层电路板。
近年来，我国印制电路板制造业发展迅速，总产值居世界首位。中国凭借其产业布局、成本和市场优势，已成为全球最重要的PCB生产基地。印制电路板从单层发展到双层、多层和柔性板，并一直向高精度、高密度和高可靠性发展。体积的不断缩小、成本的降低和性能的提升，使得印制电路板在未来电子产品的发展中依然保持着旺盛的生命力。未来印制电路板制造技术的发展趋势是向高密度、高精度、细孔径、细线、小间距、高可靠性、多层、高速传输、轻薄化。
目前的电路板主要由以下几部分组成
电路与制图：电路是原件之间导电的工具。此外，大面积的铜表面将被设计为接地层和电源层。电路和图纸应同时制作。
介电层：用于保持线路与层之间的绝缘，俗称基板。
通孔：通孔可以使两层以上的线路相互开放。较大的通孔可用作零件插件。此外，还有非通孔（npth），通常用于表面安装和装配时的定位和固定螺钉。
钎焊油墨：并不是所有的铜面都需要锡，所以会在没有锡的区域印一层材料（通常是环氧树脂），使铜面不吃锡，避免无锡线之间短路。根据工艺不同，分为绿油、红油、蓝油。
金属丝网：这是一种不必要的结构。主要作用是在电路板上标出各元件的名称和位置框，便于组装后的维修和识别。
由于图形的重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的错误，节省了设备的维护、调试和检查时间。
设计可标准化，便于互换；
有利于电子生产的自动化和劳动生产率的提高。
尤其是FPC软板的抗弯能力和精度更好地应用于高精密仪器（如相机、手机等）。相机等）
Layout 是把电路元件放置在印刷电路板的布线区域。布局是否合理，不仅影响后续的布线工作，对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，为满足加工性能、检查和维护的要求，元器件应均匀、整齐、紧凑地放置在PCB上，从而最大限度地缩短和缩短之间的引线和连接。组件，从而获得均匀的封装密度。
根据电路流程安排各功能电路单元的位置。对于输入和输出信号，高电平和低电平部分尽量不要交叉，信号传输线zui要短。
