多层PCB层压结构

在设计多层PCB电路板之前，设计者首先需要根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容性（EMC）的要求来确定所使用的电路板结构，即决定是否使用 4 层、6 层或更多层 PCB 板。确定层数后，确定内部电气层的放置位置以及如何在这些层上分配不同的信号。这是多层PCB叠层结构的选择。

叠层结构是影响PCB板EMC性能的重要因素，也是抑制电磁干扰的重要手段。本节将介绍多层PCB板叠层结构的相关内容。层数的选择和叠加的原则 确定多层PCB板的叠层结构需要考虑的因素很多。在布线方面，层数越多，布线越好，但制板成本和难度也会增加。对于制造商来说，叠层结构是否对称是制造PCB板时需要注意的重点，因此层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳平衡。对于有经验的设计师来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈进行重点分析。

最后结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；然后结合有特殊布线要求的信号线的数量和种类，如差分线、敏感信号线等，确定信号层的层数；然后根据电源的类型、隔离和抗干扰要求确定内层数。这样就基本确定了整个电路板的层数。