柔性电路板通孔技术的区别

准分子激光与柔性电路板冲击二氧化碳激光通孔的区别：

目前，准分子激光加工的孔是最小的。准分子激光是紫外光，直接破坏基层树脂的结构，分散树脂分子，产生的热量很少，因此可以将孔周围的热损伤程度限制在最低限度，孔墙壁光滑且垂直。如果可以进一步减小激光束，可以加工直径为10-20um的孔。当然，板厚孔径比越大，湿镀铜就越困难。准分子激光钻孔的问题是聚合物的分解会导致炭黑粘附在孔壁上，因此在电镀前必须采取一些措施清洁表面以去除炭黑。但是，激光加工盲孔时，激光的均匀性也存在一定的问题，造成竹状残留物。

准分子激光最大的难点是钻孔速度慢，加工成本太高。因此，仅限于高精度、高可靠性的小孔加工。

冲击式二氧化碳激光器一般以二氧化碳气体为激光源，放射红外线。与准分子激光器因热效应而燃烧分解树脂分子不同，它属于热分解，加工孔的形状比准分子激光器差。可以加工的孔径基本在70-100um，但加工速度明显比准分子激光快很多，钻孔成本也低很多。即便如此，加工成本仍远高于下文所述的等离子刻蚀法和化学刻蚀法，尤其是在单位面积孔数较多的情况下。

冲击二氧化碳激光在加工盲孔时要注意，激光只能发射到铜箔表面，表面的有机物根本不需要去除。为了稳定地清洗铜表面，应采用化学蚀刻或等离子蚀刻作为后处理。考虑到技术的可能性，激光打孔工艺在编带和编带工艺上基本不难用，但考虑到工艺的平衡和设备投资的比例，并不占优势，而是编带芯片自动焊接的宽度该工艺（TAB，TapeAutomated Bonding）的范围较窄，卷带工艺可以提高钻孔速度，这方面已有实例。
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