多层线路板起泡的原因
（1）抑制不当导致空气、水分和污染物的积聚；
(2)在压制过程中，由于热量不足，周期太短，半固化片质量差，压制机功能不正确，导致固化程度有问题；
（3）发黑时内部电路发黑处理不良或表面污染；
(4)内板或半固化片被污染；
(5)胶流量不足；
(6)胶流过大——半固化片中的胶量几乎全部挤出板材外；
（7）在无功能需求下，内层板尽量减少大铜面的出现（因为树脂对铜面的结合力远低于树脂和树脂的结合力）；
(8)真空压合时，压力不足，会破坏胶的流动和粘合力（低压压合的多层板残余应力也较小）。
多层线路板发泡解决方案
(1)内层板在层压压制前应烘烤并保持干燥。
严格控制压制前后的工艺程序，确保工艺环境和工艺参数符合技术要求。
(2)检查压合多层板的Tg，或检查压合过程的温度记录。
将压制好的半成品在140℃烘烤2-6小时，继续固化处理。
（3）严格控制发黑生产线氧化槽、清洗槽工艺参数，加强板面外观质量检查。
试试双面铜箔（dtfoil）。
（4）加强作业区和储存区的清洁管理。
减少人工搬运和连续取版的频率。
堆放作业时，应将各种散装物料覆盖，防止污染。
工具销必须进行脱油销表面处理时，应与叠层作业区分开，不能在叠层作业区进行。
(5)适当增加压制的压力强度。
适当放慢升温速度，增加流胶时间，或多加牛皮纸，缓和升温曲线。
更换胶流量大或胶凝时间长的半固化片材。
检查钢板表面是否平整，无缺陷。
检查定位销长度是否过长，导致发热板密封不严导致传热不足。
检查真空多层印刷机的真空系统是否完好。
(6)适当调整或降低所用压力。
压制前的内层板需要烘烤除湿，因为水分会增加，加速胶水流动。
使用胶流量低或胶凝时间短的半固化片材。
(7) 尽量蚀刻掉无用的铜面。
(8)逐渐增加真空压合所用的压力强度，直至通过5次浮焊试验（每次288℃，10秒）
