FPC线路板的薄膜选择

目前，抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精度和输出分为以下三种：丝网漏印法、干膜/感光法和液体抗蚀剂感光法。
在铜箔表面进行防漏印是成本最低的方法，是铜箔大批量生产最常用的方法。形成的线条图案精度可以达到0.2~o.3mm的线宽/间距，但不适用于更精密的图案。随着小型化，这种方法逐渐不能适应。与下文所述的干膜法相比，需要具备一定技能的操作人员，而且操作人员必须经过多年的培训，这是一个不利因素。
只要设备和条件齐全，干膜法可以制备70~80μM的线宽图形。目前，0.3mm以下的精密图案大多可以通过干膜法形成防腐线图案。采用干膜，其厚度为15～25μm。如果条件允许，批级可采用30～40μm线宽。
选择干膜时，必须根据与铜箔的匹配度和工艺，通过试验确定。实验级即使有很好的分辨率，在量产中也不一定有很高的合格率。柔性印制板很薄，易于弯曲。如果选择较硬的干膜，会比较脆，后续性能差，所以也会产生裂纹或剥落，降低蚀刻的合格率。
干膜成卷，生产设备和操作都比较简单。干膜由薄的聚酯保护膜、光刻胶膜和厚的聚酯离型膜组成。贴膜前应先剥离离型膜（又称隔膜），然后用热辊将其贴在铜箔表面。显影前，应撕掉上层保护膜（也称载体膜或覆盖膜）。一般在柔性印制板的两面都有导向定位孔，干膜可以比要应用的柔性铜箔板稍窄一些。刚性印制板的自动贴膜装置不适用于柔性印制板的贴膜，必须进行一些设计上的改变。由于干膜涂布与其他工艺相比线速度较高，很多工厂不采用自动涂布，而是采用手动涂布。
干膜粘贴后，为使其稳定，曝光前应放置15～20min。