FPC柔性板行业发展布局及国内外市场发展趋势

FPC软板是重要的电子元件。它也是电子元件的载体和电子元件的电气连接。本文通过对主要地区FPC软板发展情况、市场发展趋势的分析以及国内外市场的对比分析，让您对FPC行业有更好的了解。
FPC软板主要领域发展分析
长三角和珠三角是国内电子科技产品比较发达的地区，也是它和FPC软板的发源地。他们在地理、人才和经济环境方面具有特殊的优势。目前，它们正处于产业化升级阶段。 FPC软板低端产品逐渐向大陆其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续向长三角和珠三角地区倾斜。国内FPC软板产业的未来很可能在珠三角形成。长三角作为高端FPC软板制造、设备及材料研发D基;长江沿线以重庆、四川、湖北、安徽等世界500强电子企业为龙头的第二小时经济产业区；甚至以北环渤海湾经济圈为龙头；并开启了港珠澳大桥西北加工区产业格局。
市场发展趋势
从层数和FPC柔性板发展情况来看，FPC柔性板产业分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI（高密度互连）板和封装六个部分基质。从产品生命周期“进口成长期到衰退成熟期”四个周期维度来看，单面板和双面板不如目前电子产品应用的趋势，但趋势是轻、短、小，并且下降。产值占比逐渐下降。日本、韩国和中国台湾等发达国家和地区在中国很少生产这些产品。很多厂商已经明确表示不再连接单品和双面板。传统的多层板和HDI都是成熟的产品，制程能力也越来越成熟。目前大部分高附加值产品主要是FPC软板厂主攻方向，掌握生产技术的只有超声波电子和少数中国厂商；柔性板特别适用于高密度柔性板和刚性连接板。由于目前技术不成熟，未能实现大量厂商量产，属于产品成长期。但由于其高度比刚性板更适合数码产品的特性，因此柔性板的高增长是所有厂商未来的发展方向。目前，大部分附加值较高的产品是FPC软板厂的主攻方向。掌握生产技术的只有超声波电子和少数中国厂商；柔性板特别适用于高密度柔性板和刚性连接板。由于目前技术不成熟，未能实现大量厂商量产，属于产品成长期。但由于其高度比刚性板更适合数码产品的特性，因此柔性板的高增长是所有厂商未来的发展方向。目前，大部分附加值较高的产品是FPC软板厂的主攻方向。掌握生产技术的只有超声波电子和少数中国厂商；柔性板特别适用于高密度柔性板和刚性连接板。由于目前技术不成熟，未能实现大量厂商量产，属于产品成长期。但由于其高度比刚性板更适合数码产品的特性，因此柔性板的高增长是所有厂商未来的发展方向。
IC封装基板、研发放大器； R＆amp; D、日本、韩国等发达国家的电子工业制造相对成熟，但在我国仍处于探索阶段。只有艾必登（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司和珠海斗门超易电子有限公司是少数几家小批量生产企业。这是因为中国的IC产业还很不发达，但随着跨国电子巨头的不断发展，ICR&放大器； D组织迁往中国，中国自己的ICR&放大器；随着D和生产水平的提高，封装基板将拥有巨大的市场，这是大厂商眼中的发展方向。
中国硬板（单面板、双面、多层PCB、HDI板）占比70%。这一比例最大的是多层板占5%，其次是软板，占15.6%。受供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产量增速低于预期。
从国内FPC产品未来发展趋势来看，产量增速略低于销量增速，主要是产品结构逐步向多层化、高精度化发展。中国的HDI多层板及产业正在成长、壮大，技术日趋成熟。多层板是市场发展的主流