多层线路板防腐处理应注意什么

多层线路板防腐处理应注意的事项：
如果线条画线宽在30μ以内，如果用m以下的干膜成型，则合格率会明显降低。在大批量生产中，一般使用液态光刻胶代替干膜。涂层厚度会随着不同的涂层条件而变化。如果涂层厚度为 5～15 μM 的液体光刻胶在 5 μm 厚的铜箔上，实验室级别可以蚀刻 M 以下的 1o μ μ 线宽。
液态光刻胶涂敷后必须进行干燥和烘烤。因为这种热处理会对光刻胶膜的性能产生很大的影响，所以必须严格控制干燥条件。
导电图案的形成-双面FPC制造工艺
感光法是利用UV曝光机，使涂布在铜箔表面的抗蚀剂层形成线条图案。
前几节介绍了制作双面FPC的一些相关FPC技术本节我们将介绍FPC制作中导电图案的形成
感光法是利用UV曝光机，使预先涂布在铜箔表面的抗蚀剂层形成FPC电路图案。如果使用单块FPC进行曝光，设备与刚性印制板使用的设备相同，但重合定位的夹具不同。柔性印制板FPC专用图形掩膜定位夹具已上市。但是很多FPC厂家都是单独做的，使用起来很方便。定位销用于定位。由于柔性印制板FPC的收缩变形，一般能抵抗显影剂的喷射压力。因此，喷嘴的结构、喷嘴的排列和间距、喷射的方向和压力都非常关键。随着显影剂的回收，它会逐渐变化，因此应经常检查和分析显影剂，并根据分析结果以适当的频率定期更新。