多层PCB叠层结构

在设计多层PCB之前，设计者首先需要根据电路的规模、电路板的尺寸以及电磁兼容（EMC）的要求来确定电路板结构，即决定是否使用4-层，6层或更多层的PCB​​。确定层数后，确定内部电层的放置位置以及如何在这些层上分配不同的信号。这是多层PCB叠层结构的选择。
叠层结构是影响PCB EMC性能的重要因素，也是抑制电磁干扰的重要手段。本节将介绍多层PCB叠层结构的相关内容。层数的选择和叠加的原则}决定多层PCB的叠层结构需要考虑很多因素。在布线方面，层数越多，布线越好，但制板成本和难度也会增加。对于制造商来说，叠层结构是否对称是PCB制造中关注的重点，因此层的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳平衡。对于有经验的设计人员，在完成元器件的预布局后，会重点分析PCB的布线瓶颈。
zui然后结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；然后综合对有特殊布线要求的信号线的数量和类型，如差分线和敏感信号线，确定信号层数；然后根据电源的类型、隔离和抗干扰要求确定内部电层的数量。这样就基本确定了整个电路板的层数。