PCB印制电路板上元器件的安装方式

我们常见的电脑板卡基本上都是环氧树脂玻璃布基的双面印刷电路板。一侧是插件元件，另一侧是元件脚的焊接面。可以看出焊接点非常规整。这些焊接点的元件脚的离散焊接面称为焊盘。为什么其他铜线图案不能镀锡。因为除了需要焊接的焊盘外，其他部位的表面都有一层抗波峰焊阻焊膜。其表面阻焊膜大部分为绿色，少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以阻焊油在PCB行业常被称为绿油。其作用是防止波峰焊时的桥接，提高焊接质量，节省焊料。它也是印制板的永久保护层，可以防止潮湿、腐蚀、霉变和机械磨损。从外观上看，表面光滑光亮的绿色阻焊膜是一种用于薄膜对板的光敏热固化绿油。不仅外观好看，而且焊盘精度高，提高了焊点的可靠性。
从电脑板我们可以看出，组件的安装方式有3种。本实用新型涉及一种将电子元件插入印刷电路板通孔的传输插件安装工艺。这样，很容易看出双面印制电路板的通孔如下：一是简单的元器件插入孔；二、元件插入和双面互连通孔；三、简单的双面通孔；四是底板安装定位孔。另外两种安装方式是表面安装和芯片直接安装。实际上，芯片直装技术可以看作是表面安装技术的一个分支。就是将芯片直接贴在印制板上，然后用线焊法、载带法、倒装芯片法、束引线法等封装技术将其互连到印制板上。焊接面在元件表面上。
表面贴装技术具有以下优点：
1、由于印制板在很大程度上取消了大通孔或埋孔的互连技术，提高了印制板上的布线密度，减小了印制板的面积（一般为插件式安装的三分之一），并减少了印制板的设计层数和成本。
2、减轻重量，提高抗震性能，采用胶体焊料和新型焊接技术，提高产品质量和可靠性。
3、随着布线密度的增加和引线长度的缩短，寄生电容和寄生电感降低，更有利于提高印制板的电参数。
4、与插件安装相比，更容易实现自动化，提高安装速度和劳动生产率，相应降低装配成本。
从上面的表面贴装技术可以看出，电路板技术的提高是随着芯片封装技术和表面贴装技术的提高而提高的。现在我们看到电脑板卡的表面附着率在上升。事实上，这种电路板并不能满足丝网印刷电路图形传输的技术要求。因此，对于普通的高精度线路板，其线路图形和阻焊图形基本都是由感光线路和感光绿油制成的。
随着电路板高密度化的发展趋势，对电路板的生产要求也越来越高。越来越多的新技术应用于电路板的生产，如激光技术、光敏树脂等。以上只是表面的介绍。在电路板的制作中，由于篇幅所限，还有很多东西没有说明，比如盲埋孔、绕线板、铁氟龙板、光刻技术等等。