印制电路板竞争激烈，高端领域成新焦点

印刷电路板 (PCB) 是用于组装电子零件的基板。它是在一般基板上按预定设计形成点与印制元件之间的连接的印制板。根据不同的分类方法，印刷电路板可分为不同的类型。印制电路板按层数可分为单面板（SSB）、双面板（DSB）和多层板（MLB）；印刷电路板按柔性可分为刚性印刷电路板（RPC）、柔性（又称柔性）印刷电路板（FPC）和刚柔结合印刷电路板。
近年来，由于欧美发达地区的产业结构调整和亚洲的成本优势，全球PCB制造逐渐从欧美转向亚洲，尤其是中国大陆。 1990年代后期以来，我国印制电路板产值快速发展，成为全球PCB产值增长最快的地区。
2017年中国大陆PCB企业超过1300家（比上年有所下降）。市场呈现高度分散的竞争格局。企业规模普遍较小，没有一定的龙头企业。据新思杰产业研究中心发布的《2018-2023年印制电路板(PCB)行业深度市场调研及投资前景预测分析报告》统计，2017年中国PCB产值269.77亿美元，占全球总产值的50%以上。 2017年中国PCB企业前十名分别是振鼎科技、建鼎科技、紫翔电子、新兴电子、威鑫电子、深南电路、奥的斯、沪氏电子、智超科技、精旺电子。其中，鼎科技控股有限公司以2017年营收242.44亿元位居榜首。
PCB行业与全球经济有着一致的大周期。近两年，受全球经济和电脑销售低迷影响，PCB行业景气度一直处于低位。 2016年上半年以来，全球经济重回景气上行轨道，半导体周期回暖，PCB行业复苏迹象明显。与此同时，作为行业主要成本的铜箔、玻纤布等大宗商品价格在经历了过去一年的大幅下跌后，仍在回落，为PCB企业迎来较大的议价空间。国内4G的大规模投资成为推动行业超预期景气的催化剂。
随着世界各地大型PCB制造商在中国投资建厂，国内PCB技术水平日益提高，但高端PCB生产技术与欧美、日本仍有差距。目前PCB生产所需的主要原材料大部分可以在中国生产，但一些自动化程度高、精度和可靠性要求高的生产设备，如电镀生产线、激光打孔机等，主要依赖国外进口.未来，高端PCB生产技术的研发将成为国内PCB厂商新的发展重点。
新思杰行业研究员认为，PCB技术与下游行业主流产品的技术发展趋势息息相关。目前，电子产品更新换代非常快，技术含量越来越高，质量要求也越来越严格。例如，手机消费者希望手机更轻、更薄。因此，下游客户对PCB产品的技术要求也在逐步提高。 PCB制造商需要不断更新其制造工艺和技术，以满足下游客户对产品日益增长的技术需求。