在电子产品的生产中，会有印刷电路板的生产过程。印刷电路板用于各行各业的电子产品中。它是电子原理图的载体，可以实现设计功能，将设计转化为实物产品。
PCB生产流程如下：
切割->贴干膜贴膜->曝光->显影->蚀刻->脱膜->钻孔->镀铜->电阻焊->丝印->表面处理->成型->电测
您可能还不知道这些术语。让我们来描述一下双面板的生产过程。
1、切割
切割是将覆铜板切割成可以在生产线上生产的板。这里不会按照你设计的PCB图切小块。先按照PCB图组装好几块，待PCB做好后再切成小块。
涂干膜和贴膜
这是在覆铜板上贴一层干膜。这种薄膜会通过紫外线照射在板上固化，形成保护膜。这有助于随后的曝光和蚀刻掉不需要的铜。
然后粘贴我们PCB的薄膜。胶片就像一张照片的黑白底片，和PCB上画的电路图一样。
底片的作用是防止紫外线穿过需要留铜的地方。如上图所示，白色的不会透光，而黑色的则是透明的，可以透光。
暴露
曝光：本次曝光是对贴膜和干膜的覆铜板照射紫外光。光线透过薄膜的黑色透明处照射在干膜上。干膜有光照的地方固化，没有光照的地方和以前一样。
显影是将未曝光的干膜用碳酸钠（称为显影剂，呈弱碱性）溶解和洗涤。曝光的干膜不会因为固化而溶解，但仍会保留下来。
蚀刻
在该步骤中，蚀刻不需要的铜。开发板用酸性氯化铜蚀刻。被固化的干膜覆盖的铜不会被蚀刻，未覆盖的铜会被蚀刻。留下所需的行。
薄膜去除
脱膜步骤是用氢氧化钠溶液洗涤固化的干膜。显影时洗掉未固化的干膜，脱膜就是洗掉固化的干膜。必须使用不同的溶液来清洗两种形式的干膜。至此，所有反映电路板电气性能的电路都已完成。
钻孔
在该步骤中，如果是打孔，则该孔包括焊盘的孔和穿过该孔的孔。
镀铜
这一步是在焊盘孔和通孔的孔壁上镀一层铜，上下层可以通过通孔连接。
电阻焊
电阻焊就是在没有焊接的地方涂上一层绿油，对外界是不导电的。这是通过丝网印刷工艺，涂上绿油，然后与之前的工艺类似，将要焊接的焊盘曝光并显影。
丝网印刷
丝印字是通过丝印印刷元件标签、标志和一些描述文字。
表面处理
这一步是对焊盘做一些处理，防止空气中的铜氧化，主要包括热风整平（即喷锡）、OSP、沉金、熔金、金手指等。
电测、抽检、包装
以上制作完成后，一块PCB板就做好了，但是板子还需要测试。如果有开路或短路，将在电气测试机中进行测试。经过这一系列的工序，PCB板就正式可以包装发货了。
以上是PCB的生产过程。你听得懂么。多层板也需要层压工艺。我不会在这里介绍它。以上流程我基本都知道了，应该会对工厂的生产流程产生一些影响。
