在设计四层PCB电路板时，叠层一般是怎么设计的？

理论上，有三种选择。

选项一

1个电源层、1个地层和2个信号层这样排列：TOP（信号层）、L2（地层）、L3（电源层）、BOT（信号层）。

选项二

1个电源层、1个地层和2个信号层这样排列：TOP（电源层）、L2（信号层）、L3（信号层）、BOT（地层）。

第三个解决方案

1个电源层、1个地层和2个信号层这样排列：TOP（信号层）、L2（电源层）、L3（地层）、BOT（信号层）。

这三个选项的优缺点是什么？

选项一

该方案的四层PCB的主要叠层设计在元件表面下方有一个地平面，关键信号最好放在TOP层；至于层厚设置，有以下建议： 阻抗控制核心板（GND to POWER）不要太厚，以降低电源和地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。

选项二

这些方案主要是为了达到一定的屏蔽效果，电源层和地层分别放置在TOP和BOTTOM层上。但是，为了达到理想的屏蔽效果，该方案至少存在以下缺陷：

1、电源与地相距太远，电源平面阻抗大。

2. 由于元件焊盘的影响，电源和地平面极其不完整。由于参考平面不完整，信号阻抗不连续。事实上，由于表面贴装器件数量众多，当器件越来越密集时，这种方案的电源和地几乎不能作为一个完整的参考平面，而且预期的屏蔽效果非常高。难以实现；

方案 2 的使用范围有限。但是，在单板中，方案2仍然是最好的层设置方案。

第三个解决方案

该方案与方案一类似，适用于主器件置于BOTTOM布局或按键信号底层走线的情况。