印刷电路板基板材料的开发

印制电路板基板材料的发展已经走过了近50年。此外，对该行业使用的基本原材料——树脂和增强材料，也进行了约50年的科学实验和探索。 PCB基板材料已经积累了近100年的历史。基板材料产业各个阶段的发展，都是由电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术和电子电路制造技术的创新驱动的。 20世纪初至1940年代末，是PCB基板材料产业发展的萌芽阶段。其发展特点主要体现在：此时涌现了大量用于基板材料的树脂、增强材料和绝缘基板，并初步探索了该技术。这些都为印制电路板最典型的基板材料——覆铜板的出现和发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻（减法）为主流的PCB制造技术已初步确立和发展。它对确定覆铜板的结构组成和特性条件起着决定性的作用。

覆铜板在PCB生产中真正被大规模采用，最早出现在1947年的美国PCB行业，PCB基板材料行业也进入了发展初期。现阶段，基板材料制造所用原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，有力地推动了基板材料行业的进步。正因为如此，基板材料制造技术开始逐步成熟。
PCB基板——覆铜板
集成电路的发明与应用以及电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推向了高性能发展的轨道。随着世界市场对PCB产品需求的迅速扩大，PCB基板材料产品的产量、品种和技术都在高速发展。现阶段，基板材料的应用出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。同时，在这个阶段，基板材料的结构组成进一步发展了多样化。 1980年代后期，以笔记本电脑、手机、小型摄像机为代表的便携式电子产品开始进入市场。这些电子产品迅速向小型化、轻量化、多功能化发展，极大地推动了PCB向微孔、微线方向的进步。在上述PCB市场需求的变化下，1990年代可实现高密度布线的新一代多层板——叠层多层板（bum）问世。这一重要技术的突破也使基板材料产业进入以高密度互连（HDI）多层板基板材料为主导的新发展阶段。在这个新阶段，传统的覆铜板技术面临新的挑战。 PCB基板材料在基板的制造材料、生产品种、组织结构和性能特点以及产品功能等方面都发生了新的变化和创新。
有关数据显示，1992年至2003年的12年间，世界刚性覆铜板产量以年均8.0%左右的速度增长。2003年我国刚性覆铜板总产量已达105.9万平方米，约占全球总量的23.2%。销售收入达61.5亿美元，市场容量达1.417亿平方米，生产能力达1.558亿平方米。这一切都表明，中国已成为世界覆铜板制造和消费的“超级大国”