PCB制造过程中基板尺寸的变化

原因：
（1）经纬度差异导致基板尺寸变化；由于剪切时未注意纤维方向，剪切应力残留在基材中。一旦释放，将直接影响基材尺寸的收缩。
(2)基板表面的铜箔被蚀刻，限制了基板的变化，消除应力后产生尺寸变化。
(3)刷板时压力过大，造成压、拉应力及基材变形。
(4)基材中的树脂未完全固化，造成尺寸变化。
(5)特别是多层板在贴合前存放条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
(6)多层板压合时，过多的胶流导致玻璃布变形。
解决方案：
(1)确定经纬度方向的变化规律，并根据收缩率在底片上进行补偿（此工作应在拍照前进行）。同时根据纤维方向或厂家在基材上提供的字符标记进行加工（一般字符的垂直方向为基材的纵向）。
(2)在设计电路时，尽量使整板分布均匀。如果不可能，则必须将过渡段留在空间中（主要是不影响电路位置）。这是由于玻璃布结构中经纬纱密度的不同，导致板材的经纬强度不同。
③采用试刷法，使工艺参数处于最佳状态，然后对刚性板进行涂装。对于薄基材，清洗时应采用化学清洗工艺或电解工艺。
(4)采用烘烤法解决问题。特别是钻孔前120℃烘烤4小时，保证树脂固化，减少基材尺寸因冷热影响而变形。
(5)内层被氧化的基材必须烘烤以去除水分。处理后的基材应存放在真空干燥箱中，以免再次吸潮。
(6) 需要进行工艺试压，调整工艺参数，然后加压。同时，可以根据半固化片的特性选择合适的胶流量。