切割、圆角、磨边、烘烤、内层预处理、镀膜、曝光、DES（显影、蚀刻、去膜）、冲孔、AOI检测、VRS修复、褐变、层压、压制、靶钻、锣边、钻孔、镀铜、压膜、印刷、书写、表面处理、终检、包装等工序数不胜数
集成电路是电路小型化的一种方式（主要包括半导体设备，也包括无源元件等）。采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线相互连接，制作在一小块或几块小的半导体芯片或介质基板上，
在芯片紧缺的背景下，芯片正成为全球的关键领域。在芯片行业，三星和英特尔一直是全球最大的IDM巨头（集设计、制造和封测于一体，基本不依赖他人）。长期以来，全球芯片的铁王座在两者之间来回较量，直到台积电崛起，双极格局被彻底打破。
