芯片是半导体元器件产品的总称。芯片又称集成电路、IC。芯片主要由什么材料组成？我们来看一下！
切割、圆角、磨边、烘烤、内层预处理、镀膜、曝光、DES（显影、蚀刻、去膜）、冲孔、AOI检测、VRS修复、褐变、层压、压制、靶钻、锣边、钻孔、镀铜、压膜、印刷、书写、表面处理、终检、包装等工序数不胜数
做电路板的人都知道，制作过程是很复杂的~
经纬度差异导致基板尺寸变化；由于剪切时未注意纤维方向，剪切应力残留在基材中。
印制电路板基板材料的发展经历了近50年
集成电路是电路小型化的一种方式（主要包括半导体设备，也包括无源元件等）。采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线相互连接，制作在一小块或几块小的半导体芯片或介质基板上，
