FPGA PCB（现场可编程门阵列）是基于pal、gal等可编程器件进一步发展的产物。作为专用集成电路（ASIC）领域的一种半定制电路，它不仅解决了定制电路的缺点，而且克服了原有可编程器件门电路有限的缺点。
EM-891K HDI PCB 采用 HONTEC 品牌 EMC 损耗最低的 EM-891k 材料制成。这种材料具有速度快、损耗低、性能更好的优点。
ELIC Rigid-Flex PCB 是任何层的互连孔技术。该技术是日本松下电器的专利工艺。它是由杜邦公司的“聚芳纶”产品热封的短纤维纸，浸渍高功能环氧树脂和薄膜制成的。然后用激光打孔加铜浆，两面压合铜片和铜线，形成导电互连的双面板。由于该技术中没有电镀铜层，导体仅由铜箔制成，导体的厚度相同，有利于形成更细的导线。
梯形PCB技术可以局部减薄PCB的厚度，使组装好的器件嵌入减薄区，实现梯形底部焊接，从而达到整体减薄的目的。
800G光模块PCB——目前，全球光网络的传输速率正从100g快速向200g/400g迈进。 2019年，中兴、中国移动、华为分别在广东联通验证，单载波600g可以实现单纤48tbit/s的传输能力。
毫米波PCB无线设备及其处理的数据量每年呈指数增长（CAGR为53％）。随着这些设备生成和处理的数据量不断增加，连接这些设备的无线通信毫米波PCB必须不断发展以满足需求。
