ST115G PCB-随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子组件的总功率密度不断增长，而电子组件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型化和小型化，从而导致热量快速积累，导致集成设备周围的热通量增加。因此，高温环境将影响电子元件和设备。这需要更有效的热控制方案。因此，电子部件的散热已经成为当前电子部件和电子设备制造中的主要焦点。
无卤PCB-卤素（卤素）是Bai中的VII类非金杜氏元素，包括五种元素：氟，氯，溴，碘和a。是一种放射性元素，卤素通常称为氟，氯，溴和碘。无卤PCB是环保PCB，不含上述元素。
Tg250 PCB由聚酰亚胺材料制成。它可以长时间承受高温，并且在230度下不会变形。适用于高温设备，价格略高于普通FR4
S1000-2M PCB由S1000-2M材料制成，TG值为180。它是高可靠性，高性价比，高性能，稳定性和实用性的多层PCB的理想选择。
对于高速应用，印版的性能起着重要作用。 IT180A PCB属于高Tg板，它也是常用的高Tg板。它具有较高的性价比，性能稳定，可用于10G内的信号。
ENEPIG PCB是金镀，钯镀和镍镀的缩写。 ENEPIG PCB涂层是电子电路行业和半导体行业中使用的最新技术。厚度为10 nm的金涂层和厚度为50 nm的钯涂层可以实现良好的导电性，耐腐蚀性和耐摩擦性。
