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  • XC6SLX75-2FGG484C平台的组件支持多达150K逻辑密度,4.8MB内存,集成存储控制器以及易于使用的高性能系统IPS(例如DSP模块),同时采用创新的基于基于创新的基于标准的标准配置。

  • XC6SLX45-3CSG324I平台设备最多支持150K逻辑密度,4.8MB内存,集成存储控制器以及易于使用的高性能系统IPS(例如DSP模块),同时采用创新的基于基于创新的基于标准的标准配置。

  • XC6VLX365T-2FFG1759I包装BGA集成电路芯片,IC电子组件,查询和顺序。我们公司拥有多个级别的专业供应链服务,包括预测,合同,库存,运输,库存和信贷,以帮助客户缩短产品采购周期,降低库存,降低成本并提高市场响应速度,

  • XC6VSX475T-2FF1156E包BGA集成电路芯片IC电子组件查询和订单

  • XC6SLX150T-N3FGG676I是一种高性能的FPGA芯片,具有广泛的应用程序,包括通信,数据中心,图像处理和雷达系统。该芯片具有高性能和灵活性,可以实现高速信号处理

  • XC6SLX150-3FGG676I包装BGA集成电路芯片,IC电子组件,查询和订单放置

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