10CL120YF484I7G是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚，使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行，支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。 10CL120YF484I7G 通常用于工业自动化、游戏和低功耗嵌入式系统等应用。该器件以其低功耗、低成本和高处理能力而闻名，使其成为成本和功耗为关键因素的应用的绝佳选择。
XCVU9P-2FLGA2104E是领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 250 万个逻辑单元、29.5 Mb 块 RAM 和 3240 个数字信号处理 (DSP) 片，非常适合高速网络、无线通信和视频处理等高性能应用。它采用 0.85V 至 0.9V 电源供电，支持各种 I/O 标准，例如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该器件的最大工作频率高达 1.2 GHz。该器件采用具有 2104 个引脚的倒装芯片 BGA (FLGA2104E) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。 XCVU9P-2FLGA2104E 常用于数据中心加速、机器学习、高性能计算等先进系统。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名，使其成为可靠性和性能至关重要的关键任务应用的首选。
XC7A75T-2FGG484I是领先的半导体技术公司Xilinx开发的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 52,160 个逻辑单元、2.7 Mb 块 RAM 和 240 个数字信号处理 (DSP) 片，使其适合各种高性能应用。它采用 1.0V 至 1.2V 电源供电，支持各种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该器件的最大工作频率高达 1000 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的细间距球栅阵列 (FGG484I) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。 XC7A75T-2FGG484I 常用于工业自动化、航空航天和国防、电信以及高性能计算应用。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而著称，使其成为高速和高可靠性应用的绝佳选择。
XCVU13P-2FHGB2104E是领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 130 万个逻辑单元、50 Mb 块 RAM 和 624 个数字信号处理 (DSP) 片，非常适合高性能计算、机器视觉和视频处理等高性能应用。它采用 0.85V 至 0.9V 电源供电，支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 1 GHz。该器件采用具有 2104 个引脚的倒装芯片 BGA (FHGB2104E) 封装，为各种应用提供高引脚数连接。 XCVU13P-2FHGB2104E 常用于无线通信、云计算和高速网络等先进系统。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名，使其成为可靠性和性能至关重要的关键任务应用的首选。
XC5VSX50T-3FFG665C是领先的半导体技术公司Xilinx开发的一款先进的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 49,920 个逻辑单元、2.7 Mb 分布式 RAM 和 400 个数字信号处理 (DSP) 片，使其适用于各种高性能应用。它采用 1.0V 至 1.2V 电源供电，支持各种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该 FPGA 的 -3 速度等级使其运行频率高达 500 MHz。该器件采用具有 665 个引脚的倒装芯片细间距球栅阵列 (FFG665C) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。 XC5VSX50T-3FFG665C 常用于工业自动化、航空航天和国防、电信和高性能计算应用。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名，使其成为关键任务和高可靠性应用的绝佳选择。
XC7A100T-2FTG256I是Xilinx公司开发的Artix-7系列FPGA芯片。该芯片拥有101440个逻辑单元和170个用户可配置的I/O引脚，支持高达628MHz的时钟频率，适合需要高性能和低功耗的应用。
