铜膏塞孔实现了印刷电路板和非导电铜膏的高密度组装，用于布线的通孔。广泛用于航空卫星，服务器，配线机，LED背光源等，以下约18层铜浆塞孔，希望能帮助您更好地了解18层铜浆塞孔。
极小尺寸的线圈PCB（带有模块板），线圈板更便携，尺寸较小，重量轻。它具有一个可以打开的线圈，可轻松访问和较宽的频率范围。电路模式主要是绕组，带有蚀刻电路的电路板代替传统的铜线转弯主要用于电感组件。它具有一系列优势，例如高测量，高精度，良好的线性和简单的结构。以下约为17层超小尺寸的线圈板，我希望能帮助您更好地了解17层超小尺寸的线圈板。
HDI板（高密度互连器），即高密度互连板，是一个使用微盲的电路板，线条分布密度相对较高，并通过技术掩埋。以下约为HDI PCB，我希望帮助您更好地了解9Step HDI PCB
BGA是PCB板上的小封装，BGA是集成电路使用有机载板的封装方法，以下是约8层的小型BGA PCB，希望能帮助您更好地了解8层的小型BGA PCB 。
首先将5STEP HDI PCB按下3-6层，然后添加2层和7层，最后添加1到8层，总共三层。以下约为8层3Step HDI，我希望帮助您更好地了解8层3Step HDI。
DE104 PCB底物适合以下：用于通信和大数据行业的特殊基材。以下约为8层FR408HR，我希望帮助您更好地了解8层FR408HR。
