氮化铝陶瓷是以氮化铝（AIN）为主晶的陶瓷材料，然后在作为氮化铝陶瓷基板的氮化铝陶瓷基板上蚀刻金属电路。氮化铝的导热系数是氧化铝的几倍，具有良好的抗热震性，并且具有优异的耐腐蚀性。以下是氮化铝陶瓷，希望能帮助您更好地了解氮化铝陶瓷。
压电陶瓷传感器由具有压电特性的陶瓷材料制成。压电陶瓷具有独特的压电效应。当受到较小的外力时，它们可以将机械能转换为电能，而施加交流电压时，则可以将电能转换为机械能。以下是有关压电陶瓷传感器的信息，希望能帮助您更好地了解压电陶瓷传感器。
氮化铝陶瓷基板具有出色的耐腐蚀性，并具有高导热性，出色的化学稳定性和热稳定性以及有机基材所不具备的其他性能。氮化铝陶瓷基板是新一代大型集成电路和电力电子模块的理想包装材料。以下是有关氮化铝陶瓷基板的信息，希望能帮助您更好地了解氮化铝陶瓷基板。
大功率LED覆铜陶瓷电路板可以有效解决大功率LED热偏斜的散热问题，氮化铝陶瓷基板基板具有最佳的综合性能，是未来大功率LED的理想基板材料。
Thin Film PCB has good thermal and electrical properties, and is an excellent material for power LED packaging. Thin film circuit board is especially suitable for packaging structures such as multi-chip (MCM) and substrate directly bonded chip (COB); it can also be used as other high-power The heat dissipation circuit board of the power semiconductor module.
陶瓷电路板基板是96％氧化铝陶瓷双面覆铜基板，主要用于大功率模块电源，大功率LED照明基板，太阳能光伏基板，大功率微波功率器件等。高导热性，耐高压，耐高温，可焊性。
