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    高密度互连（HDI）PCB是一种用于生产印刷电路板的（技术）。它是采用微盲孔和埋孔技术的具有较高电路分布密度的电路板。

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    重铜 PCB 的每层铜含量为 4 盎司或更多。 4 盎司铜 PCB 最常用于商业产品。铜的浓度可高达每平方英尺 200 盎司。

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    芯片，又称微电路、微芯片、集成电路（IC）。它是指包含集成电路的硅芯片，它非常小，通常是计算机或其他电子设备的一部分。

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