产品展示
主页 > 产品展示 > 封装：QFP

产品展示

宏泰的核心价值观是“专业，诚信，质量，创新”，坚持以科技兴业，科学管理之路，秉承“以人才和技术为基础，提供优质的产品和服务” ，帮助客户取得最大的成功”的经营理念，拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB，HDI PCB，厚铜PCB，陶瓷PCB，埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

相关产品

热门产品

  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N是一款FPGA（现场可编程门阵列），属于Cyclone III系列，由Intel/Altera设计和生产。该FPGA具有以下特点和规格：
  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I系列由13个成员组成，提供从3840到147443个逻辑单元的扩展密度，功耗是之前Spartan系列的一半，并提供更快、更全面的连接。
  • XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I 适用于各种应用，包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名，使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • 5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N

    ​5CSXFC6C6U23C7N是Intel（原Altera）生产的一种FPGA（现场可编程门阵列）。该特定 FPGA 具有 6,151,168 个逻辑元件，运行速度高达 350 MHz，并具有 12 个收发器通道、77 Mb M20K 内存和 1,808 个数字信号处理 (DSP) 块。
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    ​XC7K325T-1FFG900I 鸿泰法士特电子，100%现货，品类齐全，只生产原装设备，15年信誉，提供安全可靠的电子元器件采购平台
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    ​XCVU13P-1FLGA2577E是Xilinx推出的一款FPGA（现场可编程门阵列）产品。该产品属于UltraScale+架构，旨在满足广泛的系统需求，特别注重通过多项创新技术降低总功耗
  • 相关博客
  • 评论

  • 什么是 HDI（高密度互连）PCB？

    高密度互连（HDI）PCB是一种用于生产印刷电路板的（技术）。它是采用微盲孔和埋孔技术的具有较高电路分布密度的电路板。

  • 重铜PCB的优点

    重铜PCB的优势使其成为大功率电路发展的重中之重。重铜浓度可以处理高功率和高热量，这就是使用该技术开发大功率电路的原因。这种电路不能用低铜浓度的PCB开发，因为它们不能承受由大电流和流动电流引起的巨大热应力。

  • 刚性硬板的优缺点

    柔性电路板由铜和类似材料轧制而成，其主要目的是提供足够的柔韧性和抗弯曲性。另一方面，使用两种技术的组合来构造柔性刚性PCB，并具有柔性和刚性区域。

  • 高速板板使用注意事项你必须知道

    随着电子设计和通信领域的飞速发展以及云计算的应用，产品对数据量的要求越来越高，数据传输速率也越来越快。同时，承载数据传输的高速板的性能也要求越来越高。那么在使用高速板时应该注意什么？

  • 半导体有什么好处？

    IC是指集成电路。在半导体中，半导体是最适合实现晶体管的材料，晶体管是大多数电路的核心器件。但我想在这里写更多，从“电路”开始。物理课上，大家都听说麦克斯韦方程预言了电磁波的存在，然后赫兹的实验证明了电磁波的存在。最终，马可尼实现了无线电通信

  • 使用多层PCB板有哪些优点？

    多层PCB可以满足电子设备轻量化、小型化的需求，减少元件之间的连接，并且安装简单、可靠性高。

发送询问