产品展示

底板一直是PCB制造行业中的专用产品。背板比传统PCB板更厚更重，因此其热容也更大。以下是有关双面Pressfit背板的相关信息，希望能帮助您更好地了解双面Pressfit背板。

Megtron7 PCB —松下汽车和工业系统公司于2014年5月28日宣布，已开发出一种低损耗多层基板材料“ Megtron 7”，用于大容量和高速传输的高端服务器，路由器和超级计算机。产品的相对介电常数为3.3（在1GHz时），介电损耗角正切为0.001（在1GHz时）。与原始产品“ Megtron 6”相比，传输损耗降低了20％。

EP4SGX290NF45C3N是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚，使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行，支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。

XC95144XL-10TQG144C 适用于各种应用，包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名，使其成为各种电源管理应用的理想选择。

XC3S1400AN-4FGG676C is a low-cost field-programmable gate array (FPGA) developed by Intel Corporation, a leading semiconductor technology company. This device features 120,000 logic elements and 414 user input/output pins, making it suitable for a wide range of low-power and low-cost applications. It operates on a single power supply voltage ranging from 1.14V to 1.26V and supports various I/O standards such as LVCMOS, LVDS, and PCIe. The device has a maximum operating frequency of up to 415 MHz. The device comes in a small fine pitch ball grid array (FGBA) package with 484 pins, providing high pin-count connectivity for a variety of applications.

XC7K410T-1FBG900I 适用于各种应用，包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名，使其成为各种电源管理应用的理想选择。