HONTEC是领先的重铜PCB制造商之一，专门研究28个国家/地区的高科技行业的高混合，小批量和快速上手的原型PCB。
我们的重铜PCB已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
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12OZ重铜PCB是粘合在印刷电路板的玻璃环氧基板上的一层铜箔。当铜厚度≥2oz时，它被定义为重铜PCB。重铜PCB的性能：12OZ重铜PCB具有最佳的延伸性能，不受加工温度的限制。吹氧可在高熔点下使用，而在低温下易碎。它也是防火的，属于不可燃材料。即使在高度腐蚀性的大气环境中，铜板也将形成坚固，无毒的钝化保护层。
印刷电路板通常在玻璃环氧基板上用一层铜箔粘合。铜箔的厚度通常为18 µm，35 µm，55 µm和70 µM。最常用的铜箔厚度为35 µM。当铜的重量大于70UM时，称为重铜。印刷电路板
在PCB打样中，一层铜箔被粘合到FR-4的外层。当铜厚度= 8oz时，它被定义为8OZ重铜pcb。 8OZ重铜印刷电路板具有出色的扩展性能，高温，低温和耐腐蚀性能，这使电子设备产品具有更长的使用寿命，并且极大地有助于简化电子设备的尺寸。特别是，需要更高电压和电流运行的电子产品需要8OZ重铜PCB。
电源是为电子设备提供电源的设备，也称为电源。它提供计算机中所有组件所需的电能。电源供应器的大小，不论电流和电压是否稳定，都会直接影响电脑的工作效能和使用寿命。
厚铜板主要是大电流基板。大电流基板通常是大功率或高压基板，主要用于汽车电子，通信设备，航空航天，平面变压器和二次电源模块。以下是有关新能源汽车6OZ重铜PCB的相关内容，希望能帮助您更好地了解新能源汽车6OZ重铜PCB。
超厚铜多层印刷板通常是特殊类型的印刷电路板。这种印刷电路板的主要特征是4-12层，内层铜厚度大于10OZ，质量高。以下是关于28OZ重铜板的相关内容，希望能帮助您更好地了解28OZ重铜板。
