HONTEC是领先的刚性-柔性PCB制造商之一,专门研究28个国家/地区的高科技行业的高混合,小批量和快速批量原型PCB。
我们的Rigid-Flex PCB已通过UL,SGS和ISO9001认证,我们也正在应用ISO14001和TS16949。
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ELIC Rigid-Flex PCB 是任何层的互连孔技术。该技术是日本松下电器的专利工艺。它是由杜邦公司的“聚芳纶”产品热封的短纤维纸,浸渍高功能环氧树脂和薄膜制成的。然后用激光打孔加铜浆,两面压合铜片和铜线,形成导电互连的双面板。由于该技术中没有电镀铜层,导体仅由铜箔制成,导体的厚度相同,有利于形成更细的导线。
EM-528K PCB是一种复合板,通过孔连接刚性PCB(RPC)和灵活的PCB(FPC)。由于FPC的灵活性,它可以允许在电子设备中立体接线,这对于3D设计很方便。目前,刚性灵活的PCB的需求在全球市场,尤其是在亚洲的迅速增长。本文总结了刚性灵活的PCB技术,特征和生产过程的发展趋势和市场趋势
由于R-5795 PCB设计被广泛用于许多工业领域,以确保最初的成功率,因此学习刚性Flex设计的术语,需求,过程和最佳实践非常重要。 TU-768刚性弯曲的PCB可以从刚性弹性组合电路的名称中可以看出,由刚性板和灵活的板技术组成。该设计是将多层FPC连接到内部和 /或外部的一个或多个刚性板。
AP8545R PCB是指软板和硬板的组合。它是通过将薄柔性底层与刚性底层相结合,然后层压成单个组件来形成的电路板。它具有弯曲和折叠的特征。由于各种材料和多个制造步骤的混合使用,刚性弹性PCB的处理时间更长,生产成本更高。
在电子消费品的PCB打样中,R-F775 PCB的使用不仅最大程度地减少了空间使用空间并减轻了重量,而且还大大提高了可靠性,从而消除了对焊接接头和易出现接线问题的易碎布线的许多要求。刚性Flex PCB还具有很高的抗冲击性,并且可以在高应力环境中生存。
18layer僵硬的PCB是指一个印刷电路板,其中包含一个或多个刚性区域和一个或多个柔性区域,该区域由刚性板和柔性板组成,有序地层压在一起,并带有金属孔的孔。刚性Flex PCB不仅可以提供刚性PCB应该具有的支撑功能,而且还具有灵活板的弯曲属性,可以满足3D组件的要求。