多层PCB电路板-多层板的制造方法通常首先通过内层图案制造，然后通过印刷和蚀刻方法制造单层或双面基板，并将其包含在指定的中间层中，然后加热，加压并粘合。随后的钻孔与双面板的电镀通孔方法相同。它是1961年发明的。
多层PCB电路板的详细信息
产地：中国广东
品牌名称：多层电路板型号：刚性PCB
基材：ShengYiS1000-2M
铜厚度：1盎司板厚度：3.0毫米
最小开孔尺寸：最小0.1mm线宽：至少350万线间距：350万
表面处理：ENIG
阻焊膜：绿色
图例：白色
产品报价：2小时内
服务：24小时技术服务样品交付：14天内
宏泰快速电子有限公司（HONTEC）成立于2009年，是领先的Quickturn印刷电路板制造商之一，专门为28个国家的高科技行业提供高混合，小批量和quickturn原型PCB。通过高效的快速操作，PCB产品包含4层至48层，HDI，重铜，刚性-Flex，高频微波和嵌入式电容，并提供“ PCB一站式”服务，以满足客户的各种需求。 HONTEC每月可生产4,500个品种，以最快的速度满足24层4层PCB的24小时交付，48层6层交付和72个小时8层或更多层高层PCB交付的需求。宏达电子位于广东省泗水市，与UPS，DHL和世界一流的货运代理合作，提供高效的运输服务。
