多层PCB电路板 - 多层板的制造方法通常首先由内层图案制成，然后单面或双面基板是通过打印和蚀刻方法制成的，该方法包含在指定的层中，然后加热，加压，加压和结合。至于随后的钻孔，它与双面双面板的镀层整孔方法相同。它是在1961年发明的。
多层PCB电路板的快速详细信息
产地： 中国广东
品牌名称：多层 电路板型号：刚性PCB
基本材料：Shengyi S1000-2M
铜 厚度：1盎司 板厚度：3.0mm
最小。孔尺寸：0.1mm 最小。线宽度：350万最小。线 间距：350万
表面 完成：Enig
焊接面具：绿色
传奇：白色
产品 引号：2之内 小时
服务：24小时 技术服务样本 交货：14天内
Hontec Quick Electronics Limited（HONTEC）成立于2009年，是领先的快速打印电路板制造商之一，他专门针对28个国家 /地区的高科技行业从事高混合，低容量和QuickTurn Prototype PCB。有效地快速操作后，PCB产品包含4至48层，HDI，重型铜，刚性弯曲，高频微波炉和嵌入式电容，并提供“ PCB一站式商店”服务，以满足客户的各种需求。 Hontec每月能够每月生产4,500个品种，以满足4层PCB的24小时交付，48小时的6层和72小时的82小时，最快的8个或更多高层PCB。 Hontec与UPS，DHL和世界一流的转货者合作伙伴位于广东的Sihui，以提供有效的运输服务。
