1.根据结构图设置电路板和框架的尺寸，并根据结构元素布置安装孔，连接器和其他需要放置的设备，并赋予这些设备不可移动的属性。根据过程设计规范的要求确定尺寸尺寸。
2.根据结构图和生产和加工所需的夹紧边缘，设置印刷电路板的禁止布线区域和禁止布局区域。根据某些组件的特殊要求，设置禁止的布线区域。
3.基于对PCB性能和处理效率的综合考虑，选择处理流程。
加工技术的优选顺序为：组件表面的单面安装-组件表面的安装，插入和混合（组件表面安装，一次波形成型焊接表面的安装）-双面安装-组件表面的安装和混合，焊接表面的安装。
4.布局操作的基本原理
A.遵循“先大后小，先硬后易”的布局原则，即重要的电池电路和核心组件应优先考虑。
B.请参考布局图中的原理框图，并根据电路板主信号流的规则安排主要组件。
C.布局应尽可能满足以下要求：总布线越短越好，关键信号线越短越好；高电压，大电流信号和小电流，低电压弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元件的间距应足够。
D.对于相同结构的电路部件，请尽可能使用“对称”标准布局。
E.根据分布均匀，重心平衡，布局美观的标准优化布局；
F.设备布局网格设置。对于一般的IC器件布局，网格应为50--100密耳。对于小型表面安装设备，例如表面安装组件布局，网格设置应不少于25密耳。
G.如有特殊布局要求，应在双方沟通后确定。
5.应当在X或Y方向的一个方向上放置相同类型的插件组件。具有极性的相同类型的分立组件还应努力在X或Y方向上保持一致，以方便生产和检查。
6.加热元件通常应均匀分布，以利于单板和整个机器的散热。除温度检测元件外的温度敏感设备应远离产生大量热量的组件。
7.组件的布置应便于调试和维护，即不能将大型组件放置在要调试的小型组件周围，并且设备周围必须有足够的空间。
8.对于通过波峰焊工艺制成的单板，紧固件的安装孔和定位孔应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应通过分布的接地孔将其连接到接地层。
9.当采用波峰焊生产技术将焊接元件安装在焊接面上时，电阻和容器的轴向应垂直于波峰焊的传输方向，电阻排和SOP（PIN间距大于或等于1.27mm）且传输方向平行;应该避免通过波峰焊避免PIN间距小于1.27mm（50mil）的IC，SOJ，PLCC，QFP和其他有源组件。
10. BGA与相邻组件之间的距离> 5mm。其他芯片组件之间的距离> 0.7mm；安装元件垫的外侧与相邻的插入式部件的外侧之间的距离大于2mm；带有压接部件的PCB上，压接连接器周围5mm以内不得插入任何元件和设备，不得放置在距焊接表面5mm以内的位置。
11. IC去耦电容器的布局应尽可能靠近IC的电源引脚，并且它与电源和地之间形成的环路应最短。
12.在组件布局中，应充分考虑使用具有相同电源的设备，以方便将来的电源分离。
13.用于阻抗匹配的电阻元件的布局应根据其特性合理安排。
串联匹配电阻的布局应靠近信号的驱动端，并且距离通常不应超过500mil。
匹配电阻和电容器的布局必须区分信号的源端和端子，并且多个负载的端子匹配必须在信号的最远端匹配。
14.完成布局后，打印出原理图设计者的装配图，以检查设备封装的正确性，并确认单板，背板和连接器之间的信号对应。确认正确后，即可开始接线。
