FPC柔性线路板封装注意事项

FPC柔性线路板封装技巧及注意事项：
柔性电路板成品的包装也要特别注意，而不是简单地将适当数量的柔性板随意堆放在一起。由于柔性印制板结构复杂，稍有外力就容易损坏。因此，在包装柔性印制板时必须特别小心。
常用的封装方式是将10~20块FPC的柔性电路板堆叠在一起，用纸带将各个部分卷起来固定在纸板上。应避免使用胶带，因为胶带粘合剂中所含的化学物质如果渗出，很容易引起端子氧化变色。基膜为聚酰亚胺薄膜时，由于易吸潮，柔性印制板FPC应与硅胶等干燥剂一起装入聚乙烯袋中，并密封袋口。然后将它们和缓冲材料放入瓦楞纸箱中。由于FPC的独特形状，应根据不同的形状采用不同的封装方式。
多层PCB是在完成后通过压制工艺将多层压制成电路板。为了降低成本和过孔干扰，多层板往往比双层板和单层板厚不了多少，这使得构成多层板的板层厚度更小，机械强度低于普通板。双层板和单层板，对加工要求更高。因此，多层板的制造成本要比普通的双层板和单层板贵很多。
有的FPC是先贴在涂有弱胶的聚酯支撑片上，再冲成型，然后用刀模对成型进行半切（嵌入式冲孔）。这样，它们就原封不动地交给了用户。用户可以将柔性电路板的FPC取下来进行组装，也可以先进行组装，组装完成后再从聚酯支撑膜上取下。这种方法只能用于小尺寸的产品，对于FPC制造商和用户都可以大大提高制程效率。
最安全可靠的方法是使用专用托盘。一是要根据品种配备托盘。虽然管理麻烦，但质量有保证，使用方便，有利于用户组装。成本不高，使用后可丢弃。