设计4层PCB电路板时如何设计叠片

在设计四层PCB电路板时，如何设计堆栈？
理论上，可以有三种方案。
方案一
一个电源层、一个层和两个信号层排列如下：top（信号层）、L2（层）、L3（电源层）和BOT（信号层）。
方案二
一个电源层、一个层和两个信号层排列如下：top（电源层）、L2（信号层）、L3（信号层）和BOT（层）。
方案三
一个电源层、一个层和两个信号层排列如下：top（信号层）、L2（电源层）、L3（层）和BOT（信号层）。
这三种方案的优缺点是什么？
方案一
该方案是四层PCB的主要层压设计方案。元件面下方有地平面，关键信号最好布置在顶层；对于层厚设置，建议如下：阻抗控制核心板（GND到电源）不要太厚，以降低电源和地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。
方案二
有些方案为了达到一定的屏蔽效果，将电源和地平面放在顶层和底层，但这种方案至少存在以下缺陷才能达到理想的屏蔽效果：
1、电源与地距离太远，电源平面阻抗大。
2. 受元件焊盘的影响，电源和地平面极其不完整。由于参考平面不完整，信号阻抗不连续，实际上由于表面贴装器件数量众多，当器件越来越密集时，这种方案的电源和地几乎不能作为一个完整的参考平面，难以达到预期的屏蔽效果；
方案二的适用范围有限。但是在个别板子中，方案2是zui最好的层设置方案
方案三
与方案一类似，此方案适用于主要器件的底部布局或关键信号的底部布线