电子元器件的发展历程

电子元器件的发展史实际上是一部电子发展史的浓缩史。电子技术是19世纪末20世纪初发展起来的新兴技术。它在20世纪发展最为迅速、应用最为广泛，已成为现代科学技术发展的重要标志。
电子元器件
电子元器件
1906年，美国发明家德福里斯特李发明了真空三极管（电子管）。第一代电子产品以电子管为核心。 1940年代后期，世界上第一个半导体三极管诞生。因其体积小、重量轻、省电、使用寿命长等特点，迅速被各国应用并大范围替代电子管。 1950年代后期，世界上出现了第一个集成电路。它将晶体管等许多电子元件集成在一块硅片上，使电子产品体积更小。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，使电子产品向高效、低能耗、高精度、高稳定性、智能化方向发展。电子技术发展的以下四个阶段可以从电子技术发展的以下四个阶段充分说明电子技术的特点。
20世纪出现并迅速发展的电子元器件行业，给整个世界和人们的工作、生活习惯带来了翻天覆地的变化。电子元器件的发展史其实就是电子工业的发展史。
电子元器件
电子元器件
1906年，美国人德福雷斯特发明了真空三极管来放大电话的声音和电流。从此，人们强烈期待一种固态器件的诞生，它可以用作放大器和电子开关，重量轻、价格低、使用寿命长。 1947年，点接触锗晶体管的诞生翻开了电子器件史上的新一页。然而，这种点接触晶体管的结构存在接触点不稳定的致命弱点。随着点接触晶体管的研制成功，结型晶体管的理论也被提出。但是，直到人们能够制备出超高纯度的单晶，并且可以任意控制晶体的导电类型，结型晶体管才真正可以出现。 1950年，最早具有使用价值的锗合金晶体管诞生。 1954年，结型硅晶体管诞生。此后，场效应晶体管的思想被提出。随着无缺陷结晶和缺陷控制、晶体生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜制备技术、腐蚀和光刻技术等材料技术的出现和发展，各种性能优良的电子器件层出不穷。电子元器件从真空管时代逐渐进入晶体管和大规模、超大规模集成电路时代。逐步形成以半导体产业为代表的高新技术产业。
由于社会发展的需要，电子设备变得越来越复杂，这就要求电子设备具有可靠、高速、低功耗、轻量化、小型化和低成本的特点。自1950年代集成电路思想提出以来，由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步，1960年代第一代集成电路研制成功。在半导体发展史上。集成电路的出现具有划时代的意义：它的诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，给科学研究的各个领域和工业社会的结构带来了历史性的变化。凭借卓越的科学技术发明的集成电路，为研究人员提供了更先进的工具，进而产生了许多更先进的技术。这些先进技术将进一步推动更高性能和更便宜的集成电路的出现。对于电子设备，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理速度越快；传输频率越高，传输的信息量越大。半导体工业和半导体技术被誉为现代工业的基础。同时，它们也发展成为一个相对独立的高科技产业。