+86-755-33115768
info@hontecpcb.com
简体中文
English
Español
Português
русский
Français
日本語
Deutsch
Italiano
Nederlands
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা ভাষার
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türkçe
Gaeilge
العربية
Indonesia
Norsk
تمل
český
ελληνικά
український
فارسی
български
Latine
Azərbaycan
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
Srpski језик
简体中文
Català
שפה עברית
беларускі
Frysk
ગુજરાતી
ಕನ್ನಡ
Kurdî
Gàidhlig
Тоҷикӣ
O'zbek
Lëtzebuergesch
首页
关于我们
公司简介
公司发展
产品应用
工厂设备
主要产品
保证
质量
PCB技术
产品展示
高速板
高速PCB
光电PCB
多层板
多层PCB
重铜PCB
大尺寸PCB
超薄BT PCB
硬金PCB
高频板
高频PCB
镶嵌铜币PCB
刚柔板
刚柔板
软板
HDI板
HDI PCB
埋入式电阻电容PCB
双面板
陶瓷PCB
金属与混合PCB
双面PCB
印刷电路板
集成电路
新闻
公司新闻
行业新闻
下载
高速材料
发送询问
联系我们
主页
>
新闻
>
行业新闻
新闻
公司新闻
行业新闻
新产品
XC7K325T-2FFG900C
XC7Z035-1FBG676I
XC3S700A-4FGG484I
XC7A50T-1FGG484I
所有新品
行业新闻
芯片主要由什么材料组成
2022-05-25
芯片是半导体元器件产品的总称。芯片又称集成电路、IC。芯片主要由什么材料组成?我们来看一下!
芯片主要由硅制成,只有指甲的一半大小;一个芯片由数百个微电路连接。它的体积非常小。芯片上布满了产生脉冲电流的微电路;它是微电子技术的主要产品。集成电路芯片是一种电子元件,包括硅基板、至少一个电路、固定密封环、接地环和至少一个保护环。
芯片制造从负片开始。硅晶体可以从二氧化硅中还原,即沙子。脱氧后,硅含量可以达到25%,再经过多次提纯就可以得到可以用来制作半导体品质的硅,切割可以生产出圆形硅片。
以前的:
PCB生产,这些事项你一定要注意
下一个:
PCB企业管理中的这些常见成本你知道吗?
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
Reject
Accept