判断FPC电路板好坏的方法：1、从外观来区分电路板的好坏一般来说，FPC电路板的外观可以从三个方面来分析判断
目前一般的FPC焊接工艺有两种，一种是锡压焊，一种是手工拖焊。
PCB打样作为高精密电子产品的组成部分，在生活中一直是非常普遍的存在。但是我们都知道国内专业的PCB打样设计在不同阶段需要不同的点设置，在布局阶段会使用大网格点进行器件布局。下面我们来看看详细的PCB打样布局设置技巧。
按层数分为单面、双面和多层电路板，按里面的电路层来分。
我们常见的电脑板卡基本上都是环氧树脂玻璃布基的双面印刷电路板。一侧是插件元件，另一侧是元件脚的焊接面。可以看出焊接点非常规整。
HONTEC 是领先的高速板制造商之一，专门为 28 个国家/地区的高科技行业提供高混合、小批量和快速原型 PCB。（中国高速板 ¼‰
