按层数分为单面、双面和多层电路板，按里面的电路层来分。
目前一般的FPC焊接工艺有两种，一种是锡压焊，一种是手工拖焊。
我们常见的电脑板卡基本上都是环氧树脂玻璃布基的双面印刷电路板。一侧是插件元件，另一侧是元件脚的焊接面。可以看出焊接点非常规整。
HONTEC 是领先的高速板制造商之一，专门为 28 个国家/地区的高科技行业提供高混合、小批量和快速原型 PCB。（中国高速板 ¼‰
PCB，印刷电路板的缩写，中文翻译为印刷电路板。它包括具有刚性、柔性和刚性扭转组合的单面、双面和多层印制板。
