过孔也称为过孔。为了满足客户的要求,在PCB工艺中必须要塞住过孔。通过实践发现,在封堵过程中,如果改变传统的铝片封堵工艺,用白网完成板面阻焊封堵,PCB生产可以稳定,质量可靠的。
多层PCB在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、电脑周边等领域被用作“核心主力军”。产品功能越来越高,PCB也越来越精密,所以相对于生产的难度也越来越大。
重铜PCB的优势使其成为大功率电路发展的重中之重。重铜浓度可以处理高功率和高热量,这就是使用该技术开发大功率电路的原因。这种电路不能用低铜浓度的PCB开发,因为它们不能承受由大电流和流动电流引起的巨大热应力。
在设计电路时,热应力等因素非常重要,工程师应尽可能消除热应力。可以处理热应力。在保持电路的同时尽量减少功率预算符合重铜 PCB 设计人员的利益。具有散热性能的性能和环保设计。