HDI Board中的HDI是High Density Interconnector的缩写。它是一种生产印刷电路板的（技术）。它采用微盲埋孔技术制作线路分布密度较高的电路板。 HDI 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。
多层板是1961年发明的，其制作方法一般是先制作内层图形，然后用印刷和蚀刻的方法制作单面或双面基板，并入指定的夹层，然后加热，压制并粘合它。至于后续的钻孔，与双面板的电镀通孔方式相同。
刚柔结合板是柔性板和硬板的组合。它是由薄层柔性底层与刚性底层组合而成的电路板，然后将其层压成单个组件。柔性板用于替代电缆组件，完成电力和电力的高可靠连接和传输。电信号。该产品可在高低温、高湿、振动、盐雾、低气压等恶劣环境下长期稳定可靠工作。目前，中鸿光电已为航空、航天、船舶、兵器等领域提供刚柔结合的印制板解决方案。
随着电子设计和通信领域的飞速发展以及云计算的应用，产品对数据量的要求越来越高，数据传输速率也越来越快。同时，承载数据传输的高速板的性能也要求越来越高。那么在使用高速板时应该注意什么？
