重铜PCB的优势使其成为大功率电路发展的重中之重。重铜浓度可以处理高功率和高热量，这就是使用该技术开发大功率电路的原因。这种电路不能用低铜浓度的PCB开发，因为它们不能承受由大电流和流动电流引起的巨大热应力。
在设计电路时，热应力等因素非常重要，工程师应尽可能消除热应力。可以处理热应力。在保持电路的同时尽量减少功率预算符合重铜 PCB 设计人员的利益。具有散热性能的性能和环保设计。
手机产量的持续增长正在推动对HDI板的需求。中国在世界手机制造业中占有重要地位。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以来，90%以上的手机主板都采用了HDI板。市场研究公司 In-Stat 2006 年发布的一份研究报告预测，未来五年，全球手机产量将继续以 15% 左右的速度增长。到2011年，全球手机销量将达到20亿部。
