手机产量的持续增长正在推动对HDI板的需求。中国在世界手机制造业中占有重要地位。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以来，90%以上的手机主板都采用了HDI板。市场研究公司 In-Stat 2006 年发布的一份研究报告预测，未来五年，全球手机产量将继续以 15% 左右的速度增长。到2011年，全球手机销量将达到20亿部。
HDI Board中的HDI是High Density Interconnector的缩写。它是一种生产印刷电路板的（技术）。它采用微盲埋孔技术制作线路分布密度较高的电路板。 HDI 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。
多层板是1961年发明的，其制作方法一般是先制作内层图形，然后用印刷和蚀刻的方法制作单面或双面基板，并入指定的夹层，然后加热，压制并粘合它。至于后续的钻孔，与双面板的电镀通孔方式相同。
刚柔结合板是柔性板和硬板的组合。它是由薄层柔性底层与刚性底层组合而成的电路板，然后将其层压成单个组件。柔性板用于替代电缆组件，完成电力和电力的高可靠连接和传输。电信号。该产品可在高低温、高湿、振动、盐雾、低气压等恶劣环境下长期稳定可靠工作。目前，中鸿光电已为航空、航天、船舶、兵器等领域提供刚柔结合的印制板解决方案。
