集成电路的概念可以追溯到 20 世纪 50 年代末和 60 年代初。德州仪器 (TI) 工程师杰克·基尔比 (Jack Kilby) 和仙童半导体 (Fairchild Semiconductor) 和后来的英特尔 (Intel) 联合创始人罗伯特·诺伊斯 (Robert Noyce) 分别提出了将多个电子元件集成到单个半导体基板上的想法。
半导体产业是涉及半导体材料研发、制造和应用的高新技术产业。半导体是一种特殊类型的材料，其导电性能介于导体和绝缘体之间。半导体材料通过控制电流的流动来实现电子设备的功能。
半导体材料是指电子学和量子力学中具有特殊电学性质的材料，包括硅、锗、氮化硅、硒化镓等。这些材料的特殊性质使其可以用作电子器件中的材料，如晶体管、二极管、太阳能电池等
集成电路（IC），通常也称为微芯片或芯片，是一种微型电子电路，由多个互连的半导体器件组成，例如晶体管、二极管、电阻器和电容器，制造在单个半导体基板上，通常由硅。集成电路上的组件被设计为执行特定的电子功能，并且整个电路被制造为单个单元。
