12OZ重铜PCB是粘合在印刷电路板的玻璃环氧基板上的一层铜箔。当铜厚度≥2oz时，它被定义为重铜PCB。重铜PCB的性能：12OZ重铜PCB具有最佳的延伸性能，不受加工温度的限制。吹氧可在高熔点下使用，而在低温下易碎。它也是防火的，属于不可燃材料。即使在高度腐蚀性的大气环境中，铜板也将形成坚固，无毒的钝化保护层。
印刷电路板通常在玻璃环氧基板上用一层铜箔粘合。铜箔的厚度通常为18 µm，35 µm，55 µm和70 µM。最常用的铜箔厚度为35 µM。当铜的重量大于70UM时，称为重铜。印刷电路板
由于实际的制造工艺以及材料本身或多或少的缺陷，无论产品多么完美，都会产生不良的个体，因此测试已成为集成电路制造中不可或缺的项目之一。以下是约十四项与Layer IC Test Board相关，希望能帮助您更好地了解14 Layer IC Test Board。
