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宏泰的核心价值观是“专业,诚信,质量,创新”,坚持以科技兴业,科学管理之路,秉承“以人才和技术为基础,提供优质的产品和服务” ,帮助客户取得最大的成功”的经营理念,拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB,HDI PCB,厚铜PCB,陶瓷PCB,埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

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    XC5VSX50T-3FFG665C

    XC5VSX50T-3FFG665C是领先的半导体技术公司Xilinx开发的一款先进的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 49,920 个逻辑单元、2.7 Mb 分布式 RAM 和 400 个数字信号处理 (DSP) 片,使其适用于各种高性能应用。它采用 1.0V 至 1.2V 电源供电,支持各种 I/O 标准,如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该 FPGA 的 -3 速度等级使其运行频率高达 500 MHz。该器件采用具有 665 个引脚的倒装芯片细间距球栅阵列 (FFG665C) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。 XC5VSX50T-3FFG665C 常用于工业自动化、航空航天和国防、电信和高性能计算应用。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名,使其成为关键任务和高可靠性应用的绝佳选择。
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    5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚,使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。
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    ST115G PCB

    ST115G PCB-随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子组件的总功率密度不断增长,而电子组件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型化和小型化,从而导致热量快速积累,导致集成设备周围的热通量增加。因此,高温环境将影响电子元件和设备。这需要更有效的热控制方案。因此,电子部件的散热已经成为当前电子部件和电子设备制造中的主要焦点。
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    XC3S500E-4FTG256C 适用于各种应用,包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名,使其成为各种电源管理应用的理想选择。

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