集成电路封装密度的增加导致互连线的高度集中,这使得必须使用多个基板。在印刷电路的布局中,出现了无法预料的设计问题,例如噪声,杂散电容和串扰。以下是有关20层奔腾主板的相关信息,希望能帮助您更好地了解20层奔腾主板。