印刷电路板通常在玻璃环氧基板上用一层铜箔粘合。铜箔的厚度通常为18 µm，35 µm，55 µm和70 µM。最常用的铜箔厚度为35 µM。当铜的重量大于70UM时，称为重铜。印刷电路板
超厚铜多层印刷板通常是特殊类型的印刷电路板。这种印刷电路板的主要特征是4-12层，内层铜厚度大于10OZ，质量高。以下是关于28OZ重铜板的相关内容，希望能帮助您更好地了解28OZ重铜板。
