ST115G PCB-随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子组件的总功率密度不断增长，而电子组件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型化和小型化，从而导致热量快速积累，导致集成设备周围的热通量增加。因此，高温环境将影响电子元件和设备。这需要更有效的热控制方案。因此，电子部件的散热已经成为当前电子部件和电子设备制造中的主要焦点。
