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  • 印刷电路板通常在玻璃环氧基板上用一层铜箔粘合。铜箔的厚度通常为18 µm，35 µm，55 µm和70 µM。最常用的铜箔厚度为35 µM。当铜的重量大于70UM时，称为重铜。印刷电路板

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