ST115G PCB-随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子组件的总功率密度不断增长，而电子组件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型化和小型化，从而导致热量快速积累，导致集成设备周围的热通量增加。因此，高温环境将影响电子元件和设备。这需要更有效的热控制方案。因此，电子部件的散热已经成为当前电子部件和电子设备制造中的主要焦点。
无卤PCB-卤素（卤素）是Bai中的VII类非金杜氏元素，包括五种元素：氟，氯，溴，碘和a。是一种放射性元素，卤素通常称为氟，氯，溴和碘。无卤PCB是环保PCB，不含上述元素。
大多数5g产品都需要5g测试PCB，调试后即可正常使用。因此，5g测试PCB已成为一种流行的产品。宏达科技专业生产通讯PCB。
在13层R5775G高速PCB的设计中，必须考虑的主要问题是信号完整性，电磁兼容性和热噪声。通常，当信号频率高于30MHz时，必须防止信号失真。当频率高于66MHz时，必须分析信号完整性。
